美帝卡脖子的时代过去了！这项自研技术让国人振奋！

现在纯电动车最核心的产品力是什么？续航。第二核心的产品力呢？智能化？其实是充电速度。现在的纯电动车早就已经过了续航焦虑了，现在是充电焦虑的时代。充电速度要靠什么？靠一片小小的快充芯片实现。在很长一段时间里，这块快充芯片名为IGBT芯片，能实现差不多110千瓦时级别的充电速度。

但这显然不够看，现在的纯电动新车们，充电速度都直奔200千瓦甚至600千瓦去了。在这么大的充电功率下，就需要另外一种，名为SiC（碳化硅）的快充芯片。碳化硅芯片相比IGBT芯片的好处在于自身发热足够低，可以在车子用超大功率充电的时候，自身不会过热。

但大家可能有所不知，碳化硅快充芯片技术，长期以来都是被国外垄断的。这种芯片也是最近美帝对我们实现芯片卡脖子的主要攻击目标之一。而现在一些自主品牌车企，似乎正在打破这种被美国人捏住喉咙的现状。

最近，东风汽车宣布，他们自研的碳化硅充电模块研发测试完成，即将实现装车。目前外界估计，东风自研的碳化硅芯片将会首先搭载在自家自主品牌车型上。考虑到目前东风自身的纯电动车并不多，部分舆论猜测，东风自研碳化硅芯片的第一个装车品牌，可能是东风旗下的岚图。

另外一些自主品牌车企也都有类似的进度。你可能要问了，美国现在是停止对我们供应碳化硅芯片了吗？好像也没有吧？碳化硅芯片价格很高吗？供货量不足吗？好像也不存在吧？实际上现在供应链的状况来看，来自多家美国、德国和日本的碳化硅芯片供应商目前供货量充足，而且价格也都比较稳定。从行业的情况看，现在碳化硅芯片的供应是稳的。

但这种把纯电动车最核心的东西握在别人手里的状况，对很多自主品牌来说都是不放心的。考虑到美国等西方国家做事的不稳定性，这些碳化硅芯片是随时存在着坐地起价、供货量暴跌甚至完全停止供货的可能的。

那么能不能寻找国内的代替品？很可惜，目前国内能做碳化硅快充芯片的企业非常少，而且做出来的产品性能大多较差，和国外的产品还存在较大差距。那么这些国内企业为什么造不出来好的芯片？

其实归根到底也就是当前困扰我国芯片行业的老大难问题了：人不够。尽管碳化硅芯片不是像手机处理器芯片那种东西，需要用到世界最顶级的芯片工艺，但碳化硅芯片作为一种对温度耐受度要求极高，对工况的严苛性要求甚至接近军规的特殊芯片，它的工艺难度同样非常高。而当前我国芯片产业刚开始大力发展，钱其实不缺，但人才是非常稀缺。而仅有的一些大神级人物，要么就全都到先进制程芯片领域去全力攻关了，要么，就被一些西方国家用丰厚报酬+绿卡等诱惑，挖走出国了。

其实大家有所不知，车企也极少会跟大家宣传的是，现在大多数有实力的自主品牌车企，都在开展校企合作。合作的目标有两个，一个是芯片研发和制造，另一个是自动驾驶相关。很多高校现在培养出来的芯片行业的人才，都在直接输送到企业内部进行研发工作。

这种模式取得的成果是显著的，东风和其他车企现在自研的碳化硅芯片，其实很大程度上也就是得益于校企合作，和这些源源不断流入企业的芯片行业新鲜血液的作用。

尽管现阶段，这些车企自研的芯片不管是从性能还是稳定性上，相比国外的先进芯片还是有差距的。但哪个行业不是这么过来的呢？我们始终相信，在这些自主品牌车企们的努力下，我国的车规级芯片是一定可以完全摆脱西方依赖的。

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